6 月 30 日消息，紅魔 9S Pro 系列 AI 游戲手機(jī)將于 7 月 3 日在紅魔電競(jìng)宇宙新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布，官方今天對(duì)這款手機(jī)的散熱性能進(jìn)行預(yù)熱。
IT之家參考官方介紹，這款手機(jī)采用“多層精密散熱的 ICE 13.5 魔冷散熱系統(tǒng)”，同時(shí)配備“萬級(jí)冰階 VC”+“創(chuàng)新霜冷凝膠”+“合金鯊魚鰭高速離心風(fēng)扇”，號(hào)稱可讓機(jī)身溫度最高下降 19.5℃、CPU 核心溫度最高下降 25℃。
另?yè)?jù)官方此前預(yù)熱，紅魔 9S Pro 系列手機(jī)首發(fā)搭載第三代驍龍 8 領(lǐng)先版處理器，CPU 大核提升至 3.4GHz，GPU 頻率提升至 1GHz；同時(shí)該手機(jī)還配備 LPDDR5X 運(yùn)存 + UFS 4.0 閃存。
此外，這款手機(jī)還將搭載“紅魔魔方 AI 大模型”，該大模型擁有 1600 億參數(shù)量，2 萬 + 場(chǎng)景訓(xùn)練，首詞響應(yīng)約 1 秒，支持自主學(xué)習(xí)、內(nèi)容創(chuàng)作和智慧感知功能，跨端搭載于 PC / 手機(jī) / Pad 設(shè)備，主要用于“日常應(yīng)用 + 游戲輔助”。