2月7日消息，據韓國媒體ETnews報導，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，目前推進半導體玻璃基板的商業化。
報道稱，此計劃主要由三星半導體業務部門（DS）內的先進封裝人員負責執行，該計劃打造三星自己獨特的半導體玻璃基板供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業務發展，而且已經開始進行技術討論當中。
三星接下來將將確保玻璃基板生產所需的全部技術和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術重要性和市場成長潛質的造成的發展。
不過，三星一直對進軍玻璃基板市場守口如瓶。該公司一位官員表示，“我們無法確認該業務是否會繼續進行”。
與目前業界主流的有機基板相比，玻璃芯基板擁有優秀的熱機械性能，熱膨脹（CTE）接近硅的同時，還可根據客戶設計進行調整開發，支持更高溫度下的先進的集成供電；玻璃本身的高剛性也使得其不易變形，可支持尺寸穩定性改進的特征縮放，也可以減少制程中產生的翹曲；玻璃優異的超光滑表面質量，有助于生產更精密的布線層線路；玻璃還擁有優越的電氣隔離特性，通過可調節的介電特性，可防止電信號互相干擾，實現優越的電氣隔絕效果，可以提升約10倍通孔密度；玻璃還支持比12英寸硅晶圓大外形尺寸，可支持240mm x 240mm的電路板；玻璃基板的高透明度也為未來實現光信號集成和高速信號傳輸奠定基礎。因此，玻璃基板對英特爾、AMD和英偉達等高性能計算芯片公司來說非常有意義。